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车规级AI芯片性能提升10倍地平线要做自动驾驶赋能者 【图】

  地平线年的芯片设计周期,来实现算力、可靠性和功耗的平衡,现专注于L2、L3级别自动驾驶芯片的量产。2018年底将完成新一轮融资,金额在5-10亿美金,投资方包括一家和英特尔规模相当的芯片公司,及一家知名汽车厂商。

  自中兴事件以来,芯片国产化成为国家战略层面的重要目标。在通用芯片领域,国外厂商如英特尔、英伟达的领先地位已较为牢固。随着人工智能的发展,在垂直行业的AI芯片逐渐成为国内企业机会最大的突破点。

  地平线的产品主要为基于硬件芯片和软件算法的人工智能基础层,应用于自动驾驶、城市安防等领域。在自动驾驶解决方案中,地平线主要服务于以视觉感知为主的多传感器融合路线。

  硬件方面,地平线的BPU处理器是基于ASIC进行深度神经网络学习优化而推出的,在功耗、成本、和垂直领域的算力方面具备优势。

  BPU处理器的解决方案研发路线分为高斯架构、伯努利架构和贝叶斯架构三个阶段。基于高斯架构,地平线发布了两款芯片,其中征程1.0芯片可以支持L2级别的驾驶辅助功能,技术参数介于MobileyeEyeQ3和EyeQ4两款产品中间,同时功耗均显著低于二者,典型功耗为1.5W。

  2018年CES上,地平线芯片,为基于伯努利架构的车规级高级计算芯片,面向L3及以上自动驾驶。基于该架构,地平线科技同样推出了高级别自动驾驶计算平台Matrix1.0,其核心芯片为采用征程2.0架构的FPGA,并在该板卡上也整合了其他辅助芯片。

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  地平线年的芯片设计周期,来实现算力、可靠性和功耗的平衡,现专注于L2、L3级别自动驾驶芯片的量产。2018年底将完成新一轮融资,金额在5-10亿美金,投资方包括一家和英特尔规模相当的芯片【详细】